Lộ diện thiết kế và model 3D của socket LGA-1851 - Intel thế hệ thứ 15 ''Arrow Lake''

Cập nhật: 26-09-2023 09:25:25 | TIN TỨC CÔNG NGHỆ | Lượt xem: 5232

Theo những chia sẻ từ trang Igor's Lab, Socket LGA 1851 của Intel về tổng thể gần giống với LGA 1700 hiện tại, chỉ có chút thay đổi về chi tiết

Theo những chia sẻ từ trang Igor's Lab, Socket LGA 1851 của Intel về tổng thể gần giống với LGA 1700 hiện tại, chỉ có chút thay đổi về chi tiết. Thay đổi lớn nhất là số lượng đầu nối hàn tiếp xúc được tăng từ 1700 lên 1851, tương đương với việc tăng thêm 151 chân tiếp xúc, tăng 9% so với trước.

Tuy nhiên, kích thước của khe cắm chính nó không thay đổi, vẫn là 37,5mm x 45mm.

Ngoài ra, chiều cao Z (khoảng cách từ đỉnh CPU đến đỉnh bo mạch chủ) gần như không thay đổi, tuy nhiên có một số khác biệt chiều cao nhỏ, lý thuyết có thể được bù đắp bằng cách sử dụng miếng đệm. Tuy nhiên, hiện tại không thể xác nhận chắc chắn về giải pháp này, và áp lực tản nhiệt được khuyến nghị từ nhà sản xuất là 923N.

Ban đầu, nó được thiết kế dành cho vi xử lý thế hệ hệ 14 “Meteor Lake-S” trên desktop, nhưng giờ thì nó đã được chuyển đổi sang cho thế hệ 15 “Arrow Lake”, do “Meteor Lake” chỉ có trên laptop mà thôi.

Điều đáng chú ý về socket LGA1851 là nó sẽ có PCIe 5.0 x4 kết nối trực tiếp vào CPU, bên cạnh làn PCIe 5.0 x16 dùng cho GPU. Điều này có nghĩa là CPU “Arrow Lake” sẽ hỗ trợ native cho SSD NVMe PCIe 5.0 và có thể đạt tốc độ lên đến hơn 12 GB/s (cả đọc lẫn ghi).

Được biết Intel dự định sẽ ra mắt CPU desktop Arrow Lake-S vào cuối năm 2024, và kèm theo đó là bộ mainboard dòng 800 hỗ trợ khe cắm LGA 1851.

Ngoài ra, với thế hệ LGA1851, RAM DDR4 sẽ không còn được hỗ trợ nữa, và bạn chỉ có thể xài RAM DDR5 mà thôi. Các làn I/O của từng chipset sẽ được chia như sau: