Hot! AMD Zen 3 Vermeer rò rỉ thông số Ryzen 5000 - có thể đạt 5Ghz

Dòng sản phẩm Zen 3 Vermeer sắp tới của AMD có thể bao gồm Ryzen 9 5900X 12 lõi và Ryzen 7 5800X 8 lõi. Điều này khẳng định thêm rằng AMD sẽ sắp xếp các tên CPU dành cho thiết bị di động và máy tính để bàn thuộc họ Ryzen 5000. Chúng tôi cũng được biết rằng Zen 3 có thể tăng xung nhịp lên một chút, nhưng sẽ có thể duy trì mức tăng trong thời gian dài hơn.

Đại gia đình  AMD Zen 3 Vermeer sắp tới rõ ràng sẽ bao gồm Ryzen 9 5900X (12 lõi) và Ryzen 7 5800X (8 lõi), theo một tweet của Patrick Schur, người thường hay đưa ra những rò rỉ liên quan đến AMD trong quá khứ. Đúng như dự đoán từ trước, AMD sẽ để tên thế hệ CPU mới của họ là Ryzen 5000, dành cho CPU kiến trúc Zen 3.

Bản thân tweet không hoàn toàn mang tính tiết lộ, nhưng có vẻ như Zen 3 sẽ tiếp tục cung cấp số lượng lõi / luồng tương tự như Zen 2 Matisse . Vì vậy, trong khi 5900X sẽ là CPU hàng đầu, thì 5950X với cấu hình 16C / 32T cũng có thể sẽ được ra mắt sau.

AMD Zen 3 - Thiết kế CCX mới và các tính năng ép xung

Trong khi đó, nguồn của Videocardz đã đưa ra một số gợi ý về các tính năng mới có thể được mong đợi trong Zen 3.

Việc đặt tên là Ryzen 5000 có thể cho thấy đây là một bước tiến mới của AMD trong việc tái cấu trúc CPU Zen

Zen3 sẽ là thiết kế lại lớn đầu tiên của Zen, tập trung vào hiệu suất / watt và khả năng mở rộng thiết bị.

IPC tốt hơn, 8 lõi cho mỗi CCX, chip IO mới với bộ điều khiển bộ nhớ tốt hơn, cải tiến SMT và tăng hiệu quả hơn.

Sự thúc đẩy mới không tập trung vào việc có được xung nhịp cao hơn , nó được thiết kế để quản lý khối lượng công việc nặng với xung nhịp giữ cao có thể giữ được ở mức lâu hơn.

Đây là những điểm khá thú vị. Trước đây, chúng tôi đã báo cáo rằng Zen 3 sẽ mở ra một thiết kế CCX mới. CCX của Zen 2 có bốn lõi với bộ nhớ đệm L3 16 MB cho mỗi CCX. Trong Zen 3, mỗi CCX sẽ có tám lõi và một bộ nhớ cache L3 32 MB chung. Vẫn chưa rõ liệu có dung lượng bộ nhớ đệm cao hơn trên mỗi CCX hay không. Thiết kế CCX trước đây vẫn cho phép truy cập bộ nhớ cache chéo CCX (với mức giảm nhẹ về hiệu suất), nhưng bộ nhớ cache 32 MB L3 phổ biến mới hơn cho tất cả tám lõi sẽ có tác động đáng kể trong việc giảm thiểu độ trễ.

Zen 3 sẽ cung cấp IPC cải tiến so với Zen 2. Mặc dù đó là điều chắc chắn, nhưng chính xác là bao nhiêu vẫn còn là vấn đề suy đoán. Tất cả các dấu hiệu cho đến nay đều chỉ ra rằng mức tăng IPC là 10-15% trên mỗi luồng, điều này vẫn tốt khi xem xét thực tế rằng Zen 3 là giai đoạn tối ưu hóa của tiến trình 7 nm.

Điểm cuối cùng về tăng là thông tin mới. Trước đây, chúng tôi đã báo cáo dựa trên các mã OPN có sẵn từ Phòng thí nghiệm của Igor rằng có khả năng Zen 3 cuối cùng đã đạt mức tăng 5 GHz. Mặc dù thông tin hiện tại không trực tiếp bác bỏ điều đó, nhưng có vẻ như tốc độ tăng xung nhịp sẽ khá thận trọng hoặc chỉ ở mức 5 GHz. Thay vào đó, AMD có thể tập trung vào việc cung cấp khả năng tăng xung nhịp bền lâu hơn.

Ngoài những tính năng này, Zen 3 cũng được cho là sẽ cung cấp khả năng kiểm soát ép xung trên mỗi lõi và bộ chia Infinity Fabric (IF) mới cho phép đặt tần số bộ điều khiển bộ nhớ (UCLK) cao hơn một chút so với tần số IF (FCLK). Trước đây, việc hủy đồng bộ hóa tần số FCLK và DRAM (MEMCLK) sẽ dẫn đến UCLK = 1/2 MEMCLK dẫn đến độ trễ cao hơn. Có thể, " IO die mới với bộ điều khiển bộ nhớ tốt hơn " được ám chỉ để chỉ chức năng mới này.

CCX của AMD Vermeer Zen 3 sẽ có tám lõi và bộ nhớ đệm 32 MB L3 chung. (Nguồn ảnh: AMD)

Dòng sản phẩm Zen 3 sẽ chính thức được công bố vào ngày 8 tháng 10.