CPU Intel thế hệ 13 'Raptor Lake' vẫn sẽ hỗ trợ cả bộ nhớ DDR4 lẫn DDR5
Cập nhật: 14-07-2022 12:38:06 | TIN TỨC CÔNG NGHỆ | Lượt xem: 3410
Nếu những thông tin bị lộ ở Trung Quốc vừa qua là chính xác thì nền tảng Intel thế hệ 13 sẽ có khả năng hỗ trợ RAM mới tốt hơn nhiều.
Vừa qua, Intel đã tổ chức một buổi hội thảo tại Thâm Quyến, Trung Quốc và tại đây một slide giới thiệu tổng quan về dòng CPU Intel thế hệ 13 Raptor Lake sắp ra mắt của họ cũng đã được chia sẻ.
intel RPL PPT
— HXL (@9550pro) July 5, 2022
increased Processor Core Count
D5 5600
Add PCH PCIe Lanes
No PCIe Gen5 M2?????https://t.co/y335ZPqcDq pic.twitter.com/hsmRMpAbyt
Theo slide này, dòng vi xử lý Raptor Lake sẽ chính thức hỗ trợ bộ nhớ DDR5-5600, đây là tốc độ bộ nhớ cao hơn so với 4800MT/s của JEDEC theo mặc định được hỗ trợ trên dòng Alder Lake hiện tại. Bên cạnh đó, slide này cũng xác nhận rằng ngoại trừ bộ nhớ DDR5, dòng Raptor Lake-S cũng vẫn sẽ hỗ trợ cả bộ nhớ DDR4-3200 nữa. Đây là một tin rất vui đối với người tiêu dùng đang sử dụng bộ nhớ Gen 12 và muốn nâng cấp lên bộ vi xử lý Gen 13 trong tương lai để trải nghiệm, nhất là khi giá thành bộ nhớ DDR5 vẫn đang khá cao như hiện tại.
Việc Raptor Lake-S hỗ trợ RAM tốc độ cao nghĩa là người dùng có thể tận dụng tốt hơn những kit RAM thế hệ mới, dễ dàng ép xung để đạt đến tốc độ cao hơn nữa. Thông tin đáng chú ý khác là chipset sẽ cung cấp thêm làn PCIe 4.0, không có PCIe 5.0. Vi xử lý Raptor Lake-S vẫn là nguồn cung chính với 16 làn PCIe 5.0, chia đều cho cả card đồ họa lẫn SSD. Nền tảng mới cũng được trang bị điều khiển riêng cho Thunderbolt 4 - Intel Maple Riddge - và tương thích với cả USB 4.
Intel Raptor Lake dự kiến sẽ ra mắt vào khoảng tháng 10/2022, với kiến trúc dựa trên tiến trình công nghệ Intel 7 (10 nm) tương tự như Alder Lake. Vi xử lý Intel thế hệ 13 vẫn dùng socket LGA 1700, tương thích ngược với nền tảng cũ (chipset 600 Series), được nhồi gấp đôi số nhân Efficient so với Alder Lake, tăng tổng số nhân vật lý lên tối đa 24 (8 nhân Performance + 16 nhân Efficient).
Raptor Lake được cho là hỗ trợ khả năng và tính năng ép xung mới, gồm Efficient TVB (Thermal Velocity Boost), per-core và package OC TVB. Thermal Velocity Boost là công nghệ giúp mở rộng hiệu suất CPU khi có khoảng trống nhiệt và khi còn nguồn dự phòng Turbo. Đây là tính năng lý tưởng để xử lý khối lượng công việc dồn dập - các chương trình khiến hiệu suất sử dụng CPU tăng đột biến, giúp hệ thống tăng hiệu suất tạm thời để đáp ứng nhu cầu. Tùy theo từng tình huống mà TVB có thể tăng xung của 1 nhân hoặc tất cả nhân.
Mainboard với chipset Intel 700 Series sẽ có thêm tính năng Digital Linear Voltage Regulator, Intel đặt thêm 1 bộ điều chỉnh điện áp song song với VR (bộ chỉnh điện áp chính) trên bo mạch chủ, giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng của nhân vi xử lý. D-LVR có thể giảm điện áp CPU ở mức 160 mV, tương đương khoảng 20% đến 25% mức tiêu thụ điện của vi xử lý, và điện áp CPU giảm 21% dẫn đến hiệu năng tăng khoảng 7%.
